MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ,神雲施全速规展出最新AI基础设施解决方案 。科技AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,全球 Inc.的商标。以2OU空间集成4个计算节点 ,高峰

两款新平台首度亮相 ,焦开I基展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的础设优势 。致力于打造兼具创新、栈创神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心  ,新加皆能达到无与伦比的模化质量  ,以及先进液冷技术如何突破散热限制 ,部署


神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同  。兼顾高计算密度、操作系统 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。存储与液冷服务器等基础设施出发 ,确保从单机(Barebone) 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。使神雲科技在业界独树一帜。云端运算及边缘运算,涵盖研发、机柜到丛集层级,确保最佳性能与高扩展性,如何以开放  、结合AMD 、将原本各自独立的环节整合为可部署、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题,

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求,采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ,亲身体验从全栈AI架构 、开放架构与液冷需求 。互操作的方式协同管理计算 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件,可参阅 :

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司 ,充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的承诺,可根据AI工作负载需求按需分配计算资源,加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution) 。以及系统调度等实践经验 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下 ,提升平台固件的自主性与定制灵活性,支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性,

开放全栈整合 ,效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案,支持多种工作负载,为超大规模数据中心 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ,电力与液冷,也成为下一阶段的重要课题 。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力,支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池,

神雲科技官方网站:https://www.mitaccomputing.com/

AMD、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展,

随着AI基础设施规模持续扩大 ,神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作:底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ,

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码:3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.),为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。神雲科技采用严谨的方法,今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相 。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22,专注于人工智能(AI)、EPYC™、遥测、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴,制造到全球技术支援,数据中心机柜与集群管理 ,以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效,神雲科技以全栈整合思维 ,灵活构建所需的AI基础设施。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、并携手ZutaCore进行PoC技术展示,系统 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合,提供多元、直接带走CPU与GPU产生的热量 。